Одной из первых компаний, заговоривших о массовом производстве чипов
USB 3.0, стала
Genesys Logic, которая сообщила о своем намерении выпустить на рынок готовые контроллеры для устройств с поддержкой последней редакции данного интерфейса в первом квартале следующего года. По словам компании, к тому моменту с поддержкой новой версии спецификации
USB уже будут доступны кардридеры, мобильные накопители и переходники
SATA II.
Genesys Logic отвечает за разработку новых чипов, а за их производство - компания
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (
TSMC). Разработчик отметил, что контроллеры
USB 3.0 будут выпускаться с использованием 0.13-микронного техпроцесса
TSMC. Для сравнения, в производстве
USB 2.0 чипов применяются проектные нормы 0.18 мкм.
Напомним, что интерфейс
USB 3.0<
...
Читать дальше »